隨著超精密技術(shù)在微細(xì)加工行業(yè)的應(yīng)用不斷深入，對(duì)生產(chǎn)產(chǎn)品微細(xì)加工能力和精密檢測(cè)能力均需要不斷加強(qiáng)。激光測(cè)厚技術(shù)作為精密測(cè)厚技術(shù)中非接觸式精密測(cè)量技術(shù)的一種，是一門(mén)集光、機(jī)、電等多學(xué)科知識(shí)于一身的綜合性技術(shù)。

　　SMT模板激光測(cè)厚儀

　　SMT模板激光測(cè)厚儀滿(mǎn)足模板大范圍、高精度、高效率、無(wú)損傷的測(cè)量，該系統(tǒng)通過(guò)設(shè)計(jì)合理的主體結(jié)構(gòu)、精密測(cè)頭、精密定位臺(tái)及開(kāi)放式測(cè)量軟件系統(tǒng)等實(shí)現(xiàn)了針對(duì)SMT模板大范圍、髙精度、高效率、無(wú)損傷的厚度檢測(cè)功能，完全滿(mǎn)足SMT行業(yè)針對(duì)模板不同層次質(zhì)量控制要求的厚度檢測(cè)要求。

　　SMT模板激光測(cè)厚技術(shù)重點(diǎn)和難點(diǎn)

　　SMT模板激光測(cè)厚技術(shù)主要通過(guò)主體結(jié)構(gòu)、具有高度精密調(diào)整能力的精密測(cè)頭、具有精密定位臺(tái)及開(kāi)放性測(cè)量軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)，采用先進(jìn)的系統(tǒng)集成技術(shù)，將針對(duì)不同厚度和尺寸大小的SMT模板檢測(cè)功能結(jié)合成一體，形成一個(gè)開(kāi)放性好、操作方便、性能穩(wěn)定、價(jià)格適中的SMT模板激光測(cè)厚系統(tǒng)。

　　要同時(shí)實(shí)現(xiàn)大范圍、高精度和高效率的厚度測(cè)量，必然給系統(tǒng)設(shè)計(jì)造成如下技術(shù)難點(diǎn)：

　　1) 機(jī)臺(tái)具有較大行程;

　　2) 不同厚度SMT模板厚度檢測(cè)的適應(yīng)能力;

　　3) SMT模板高重復(fù)性定位精度;

　　4) 軟件系統(tǒng)數(shù)據(jù)快速處理能力;

　　5) 系統(tǒng)穩(wěn)定性。

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